国家知识产权局信息显示，韩华义伸社有限公司申请一项名为“热固性绝缘树脂及使用其的绝缘薄膜”的专利，公开号CN121646625A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种作为电路材料、用于实现微电路的热固性绝缘树脂，该树脂具有低热膨胀系数和低介电损耗，同时对镀铜具有优异的附着力；还涉及利用该树脂制成的绝缘膜或绝缘层。该绝缘树脂适合用作印刷电路板的积层薄膜，并且特别适用于利用SAP工艺制造印刷布线板。
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